公司名称：东荣电子有限公司
供应NTK QFP 集成电路陶瓷基座 发布时间：02月06日
详细说明
用途
使用在工業設備或通信設備等ASIC上面的表面貼裝用基座
材料
主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、銀焊接的鐵·鎳合金等的蓋端子
特徵
可對應蓋子間距爲0.5mm以下、200pin以上的貼裝密度很高的小型·薄型的基座
使用在工業設備或通信設備等ASIC上面的表面貼裝用基座
材料
主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、銀焊接的鐵·鎳合金等的蓋端子
特徵
可對應蓋子間距爲0.5mm以下、200pin以上的貼裝密度很高的小型·薄型的基座
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