公司名称：东莞市宏诚光学制品有限公司

本机器主要用于硅片、砷化镓片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。



上(下)盘尺寸: φ1355×φ457×50(mm)
工件厚度： *大：40(mm) *小：0.5(mm)
工件直径： *大：φ440(mm)
下盘转速： 0～50(rpm)
游星轮数量： 5
游星轮参数： Z=170 Mn=3
上盘压力范围： 20～700(Kg)
电源／耗电量: 3相-380V／30KVA
气源／耗气量： 0.5(Mpa)／30(L/min)
主机尺寸： 2650×1850×2750(mm)
机器重量： ～8000(Kg