公司名称：科电贸易（上海）有限公司深圳分公司

波峰焊接缺陷分析: 
1.沾锡不良 POOR 
    WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下：
1-1.   外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有 时是在印刷防焊剂时沾上的. 
1-2.   1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会 在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是 当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 
1-3.   1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良 ,过二次锡或可解决此问题. 
1-4.   沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳 定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 
1-5.   1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常 
焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。 
2.局部沾锡不良 ： 
    此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点. 
  3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注 意锡炉输送是否有异常振动. 
  4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基 板材质,零件材料及设计上去改善. 
  5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性 及抗拉强度未必有所帮助. 
    5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度略约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小 沾锡越厚. 
    5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. 
5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果. 
    5-4.改变助焊剂比重,略为 降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造 成锡桥,锡尖. 
6.锡尖 (冰柱) ：此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖 般的锡. 
    6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可 焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善. 
    6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用 绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.