公司名称：科电贸易（上海）有限公司深圳分公司

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    1).三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 
    2).三星贴片机SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 
    3).三星贴片机SM421 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 
    4).三星高速贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP  


SM411采用实现中速机的*快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界*快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从*小0402芯片到*大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460 x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。

SM421采用实现中速机的*快速贴装的三星专利On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到□22mmIC元器件。
其在Stage Camera里也装有高像素视觉, 从而用45mm相机能识别□42mm, 0.4mm的标准精确微间距元器件。
其可以以30微米的高精度装贴IC元器件，并还支持 多边形识别算法，从而，即使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录。
SM421 
贴装速度
  - Chip 21K CPH (IPC9850) 
  - QFP 6K CPH (IPC9850)
对应元器件
  - Max. 0402 ~ □55mm 
    (Part height H=15mm)
贴装精度
  - Chip ±50? (Cpk 1.0) 
  - QFP ±30? (Cpk 1.0)
PCB尺寸
  - L460 x W400 x 1Lane(标准) 
  - Max. L750 x W460 x 1Lane
双边，可一次性装载120支8*2的飞达
SM421S  
貼裝速度
  - Chip 21K CPH (IPC9850) 
  - QFP 6K CPH (IPC9850)
捲應元器件
  - Max. 0402 ~ □55mm 
    (Part height H=15mm)
貼裝精度
  - ±50?@μ+ 3σ/Chip
  - ±30?@μ+ 3σ/QFP
捲應的PCB
  - L460 x W400 x 1Lane(標准) 
  - Max. L750 x W460 x 1Lane
外形尺寸
- 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H)

单边，可一次性装载600支8*2的飞达，一边可设定IC柜及其它供料器；