公司名称：佛山市南海区研亿机电科技有限公司

3G手机主芯片、充电芯片一般是用5mm厚度软性导热硅胶片，将热量传导至屏蔽罩等物件上，这种结构设计方式可以有效防止使某一点温度过高，从而使内部达到均温，在提高产品的稳定性同时导热硅胶片起到防震、绝缘的作用。
导热硅胶片最典型的应用环境：发热元器件与散热器之间间隙或面积较大的情况下，发热元器件与壳体之间。
研亿公司专注于导热高性能功能材料的研发、生产和销售，定位服务于电子、通讯、照明、汽车等行业，以拥有自主知识产权的新材料技术为基础，以技术领先、产品可靠、服务优质为己任，实现企业价值与客户价值共同成长。
研亿公司3g手机导热硅胶片|智能手机导热硅胶片产品系列包括：TCS1000导热系数1.0W/m.K；TCS1500导热系数1.5W/m.K；TCS2000导热系数2.0W/m.K；TCS3000导热系数3.0W/m.K；TCS4000导热系数4.0W/m.K；TCS6000导热系数6.0W/m.K；TCS1200E导热系数1.2W/m.K；TCS1500R导热系数1.5W/m.K；TCS1800S导热系数1.8W/m.K。工程上采用的各种物质的导热系数数值通常是通过实验方法测定的各种物质的导热系数数值差别。
如需详细了解导热硅胶片在3G手机或智能手机的详细应用，欢迎来电咨询。