公司名称：佛山市南海区研亿机电科技有限公司

高导热硅胶片呈软性具有微粘性，可大面积地铺垫于铝基板和散热片、金属支架、金属外壳之间，有效地解决了接触性，从而*大程度地将热量传递到散热器件上。高导热硅胶片具有良好的导热性、绝缘性、防火性、缓冲性等，适合应用于高导热需求的模块、功率转换设备、通信设备、家用电器、LED灯、记忆存储模块、PC服务器及工作站、笔记本和台式电脑、硬盘驱动和DVD驱动、基放站、汽车发动机控制模块、高速大存储驱动。操作简单，提高了生产效率。
研亿科技可为客户量身订制产品规格及相关热传导要求，客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
详请咨询研亿科技，我们将用*新的科技、*优的品质为您提供*佳的热传导解决方案。

研亿科技导热硅胶片产品系列：
TCS1000导热系数1.0W/m.K，专为高性价比需求设计的导热界面材料；
TCS1500导热系数1.5W/m.K，专为中等导热需求设计的导热界面材料；
TCS2000导热系数2.0W/m.K，专为中高导热需求设计的导热界面材料；
TCS3000导热系数3.0W/m.K，专为高导热需求设计的导热界面材料；
TCS4000导热系数4.0W/m.K，专为超高导热需求设计的导热界面材料；
TCS6000导热系数6.0W/m.K，专为超高导热需求设计的导热界面材料；
TCS1200E导热系数1.2W/m.K，专为高绝缘性需求设计的导热界面材料；
TCS1500R导热系数1.5W/m.K，专为超低渗油需求设计的导热界面材料；
TCS1800S导热系数1.8W/m.K，专为高贴服性需求设计的导热界面