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深圳3D锡膏厚度测试仪厂家价格 3D锡膏厚度检测仪直销报价

发布时间:05月03日

详细说明

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本 全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动 XY 平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描
锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
[特点]
 测量数据包括锡膏的厚度,面积覆盖率,体积百分率
 可编程测量若干个区域,在不同测试点自动聚焦,克服板变形造成的误差;
 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移;
 测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量;
 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌;
 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度;
 高速高分辨率相机,精度高,强大SPC 数据统计分析;
 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等;
 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等;
 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表.
 [技术参数]
*高测量精度 高度:0.5µm,
重复精度 高度:低于1&micro;m,面积<1%, 体积<1%
放大倍率 50X
光学检测系统 130万彩色相机,自动聚焦
激光发生系统 红光线激光
自动平台系统 3轴全自动平台
测量原理 非接触式激光束
X/Y 可移动扫描范围 350mm(X)x 300mm(Y)
*大可测量高度 5mm
测量速度 *大30 Profiles/S
SPC 软件 Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、
Data report to Excel & Text
计算机系统 双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
软件语言版本 简体中文、英文
电源 单相AC220V 60/50Hz

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