公司名称：深圳市劲腾威自动化设备有限公司

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特点:



锡膏测厚仪REAL Z-3000说明:Solder Paste Thickness
Measure System
锡膏测厚仪
规格与参数:
量程:35mm(70mm可选)
*大测量目标高度:55mm(90mm可选)
分辨率:1UM(0.4Mil)
机器精度:6UM(全量程)
有效工作台面:400*600mm
放大倍率:40-560*(2*数码)
激光器:波长650NM,
视频输出:标准RS232
电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选)
重量:50KG
外型尺寸:W600*D550*H650mm
选件:
CRT显示器(14inch,PAL制)
影像捕捉卡
(可拍照片及录影)
USB至RS232适配器
电脑
备注:参数及外观如有更新恕不另行通知 基本特性:
1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确
2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。
3、误差来源少，稳定可靠。
4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。
5、可同时监控数条生产线。
6、完善的统计功能，直观的图表。
7、操作简便，测量范围广。
8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。
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