公司名称：苏州鑫澈电子有限公司
FlexK-LoK 5G 发布时间：2022年10月19日
详细说明
FlexK-LoK 5G是一种低介电常数，低介损以及低密度的硅橡胶片材，用来作射频及微波的空间隔离。它的密度仅为聚苯乙烯的一半，是聚四氟乙烯的四分之一。
FlexK LOK防水，且具有*佳的高低温耐受性。材料不会剥落粉化。复杂形状可以通过模切或水刀切割。
FlexK LOK防水，且具有*佳的高低温耐受性。材料不会剥落粉化。复杂形状可以通过模切或水刀切割。
公司产品信息
Tflex™ HP34 石墨导热界面材料ECCOSORB 5G HiF 1
FlexK-LoK 5G
GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）
Coolzorb5G
Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）
Eccosorb® MMI吸波材料
GR-ae/Hae 高效能厚垫片
TPCM7000高性能相变材料（7.5W/mk）
Laird Tflex 600低密度导热硅胶片
Eccosorb 5G MeF1吸波材料
Laird Tflex™700导热界面材料
Laird Tflex™300导热硅胶片
Tflex SF10导热界面材料 Tflex SF10导热界面材料 Tf
Laird Tflex HD300导热硅胶片
Laird Tputty607单组分凝胶
Laird Tflex SF800无硅油|低挥发导热片
Laird UT20000导热硅胶片
Laird Tflex HD400|汽车用导热硅胶片
Gap Pad HC 3.0导热硅胶片
苏州鑫澈电子有限公司
联系人：刘经理 先生 (业务)
电 话：0512-69388958
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