公司名称：苏州鑫澈电子有限公司
Gap Pad HC 3.0导热硅胶片 发布时间：2022年10月19日
详细说明
Gap PadHC3.0导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的Gap PadHC3.0提供一个有效的导热界面。
公司产品信息
Tflex SF10导热界面材料 Tflex SF10导热界面材料 TfEccosorb® MMI吸波材料
TPCM7000高性能相变材料（7.5W/mk）
Laird Tflex SF800无硅油|低挥发导热片
Laird Tflex HD300导热硅胶片
Laird UT20000导热硅胶片
Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）
ECCOSORB 5G HiF 1
Gap Pad HC 3.0导热硅胶片
Laird SNN65-HXP（银/镍）导电胶
Eccosorb 5G MeF1吸波材料
GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）
Laird Tflex 600低密度导热硅胶片
FlexK-LoK 5G
Laird Tflex™300导热硅胶片
Laird Tflex™700导热界面材料
Laird Tflex HD400|汽车用导热硅胶片
Kzorb吸波/低耗损介电复合材料
GR-ae/Hae 高效能厚垫片
Coolzorb5G
苏州鑫澈电子有限公司
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