公司名称：苏州鑫澈电子有限公司
Laird Tflex™700导热界面材料 发布时间：2022年10月19日
详细说明
Laird Tflex 700系列采用Laird的陶瓷和硅胶填充技术，将陶瓷的高导热能力和硅胶的柔软性结合在一起，使其成为Laird导热填隙材料中具有很高导热系数的硅胶片，同时还兼具良好的兼容性，能顺应器件不规则的表面，既可以做到对器件只产生微小的压力。
公司产品信息
Eccosorb 5G MeF1吸波材料Laird Tflex HD400|汽车用导热硅胶片
ECCOSORB 5G HiF 1
Laird Tflex™300导热硅胶片
Laird SNN65-HXP（银/镍）导电胶
Tflex™ HP34 石墨导热界面材料
Laird Tflex 600低密度导热硅胶片
Coolzorb5G
Tflex SF10导热界面材料 Tflex SF10导热界面材料 Tf
FlexK-LoK 5G
Laird Tputty607单组分凝胶
Laird Tflex HD90000导热硅胶片（5G基站）
GR-ae/Hae 高效能厚垫片
TPCM7000高性能相变材料（7.5W/mk）
GOF1000 导热垫片（石墨包覆泡棉）
Laird Tflex SF800无硅油|低挥发导热片
Gap Pad HC 3.0导热硅胶片
Laird Tflex™700导热界面材料
Eccosorb® MMI吸波材料
Laird UT20000导热硅胶片
苏州鑫澈电子有限公司
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