公司名称：深圳市前峰电子有限公司

日本千住无铅锡膏 型号：M705-GRN360-K2Item 合金组成Alloy 熔化温度范围(℃)Temp 形状 Form 备　　注Remarks棒状Bar 线状Wire 松香芯丝Flux cored 球状Ball 膏状Paste M12 Sn-0.7Cu-0.3Sb 227～229 ● ● － － － 呈凝固状，表面光泽型，中级湿润。M20 Sn-0.75Cu 227 ● ● ● ● * SnCu共晶合金，目前在用的高温焊接材料M30 Sn-3.5Ag 221 ● ● ● ● ● SnAg共晶合金，目前在用的高温焊接材料M31 Sn-3.5Ag-0.75Cu 217～219 ● ● ● ● ● 耐疲劳性焊料，本公司的PAT产品M34 Sn-1.0Ag-0.5Cu 217～227 ● ● － ● ● 可以防止产生立碑，AT合金M35 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217～227 ● ● ● ● * SnCu系推荐产品，具有高级湿润性SA2515 Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu 214～221 ● － － － ● SnAgBi系推荐产品，Oatey PAT产品M42 Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi 207～218 ● － － － * SnAgCuBi的3Bi类型，Oatey PAT产品M51 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In 214～217 ● ● － ● ● 添加Bi-In，使熔化温度降低M704 Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb 218～220 ● － － ● ● CASTIN-Solder，AIM PAT产品M705 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217～220 ● ● ● ● ● SnAgCu系推荐产品M706 Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In 204～215 － － － － ● 添加Bi-In，使熔化温度降低M708 Sn-3.0Ag 221～222 ● ● － － ● 用于波峰焊接DY合金 Sn-1.0Ag-4.0Cu 217～353 ● － － － * 防止被Cu腐蚀FBT合金 Sn-2.0Ag-6.0Cu 217～380 ● － － － * 防止被Cu腐蚀[ M33 ]L11 Sn-7.5Zn-3.0Bi 190～197 ● － － － ● SnZn系L20 Sn-58Bi 139 ● － － － ● SnBi共晶合金，目前在用的低温焊接材料L21 Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi 189～213 ● － － － ● 通称为H合金L23 Sn-57Bi-1.0Ag 138～204 ● － － － ● SnBi强度改善产品关于带 * 标记的几项，请咨询本公司 ★ 销往美国的产品，Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买，并保证其安全出口SPARKLE ESC 是一种用于无铅焊接的新开发的松香芯型焊接材料。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER 焊接后，耐腐蚀性及绝缘性良好，松香及焊接材料的飞溅也会减少。 　　　　　　　产品名　特　点 NEWSPARKLE ESC ECO SOLDER®RMA98 SUPER 备注及实验方法合　　　　　金 可以参照合金一览表 ------线　　　　　经 0.3-1.6Φ各种规格 ------松香的含有量 P3=3% P2=2% P3=3% P4=4% ------卤 素 含 有 量 0.44% 0.05% JIS-Z-3197绝 缘 电 阻 值 5×1012Ω以上 1×1013Ω以上 JIS-Z-3197伸