公司名称：深圳市前峰电子有限公司

成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 
粘度：200Pa.S 
助焊剂：11.5％ 
锡粉粒度：20-38um 

模板设计: 
    在各种类型的模板中，电铸成形模板和激光切割/电拋光模板的印刷性能*好。对于印刷工艺，模板开孔的设计是关键的一环。 
下面是推荐的一般做法: 
• 分立元件－把模板开口尺寸减少10-20 %可以大量减少或者完全消除片状元件之间的焊珠。*常见的方法是在设计母板时减少开口尺寸。 
• 小间距元件－对于间距为20密耳及以下的开口，建议把面积减少20 %。这样可以减少锡珠和锡桥的形成，锡珠和锡桥会引起短路。减少的数量与工艺有关（一般是5 – 15 %）。 
• 为了焊膏能够完全脱离模板上的开口，把焊膏印上去，开口和开口宽度除以模板厚度的比值应当遵照行业标准。 
印刷机的操作: 
下面是关于模板印刷机优化的一般建议。针对具体的工艺要求，可能需要作一些必要的调整: 
• 焊膏团的尺寸: 直径20-25 mm 
• 印刷速度: 25-100mm/sec 
• 刮板压力: 0.018-0.027kg/mm 
• 模板底面擦拭: 开始时每印刷5次擦拭一次然后减少擦拭次数，直到确定了*优擦拭次数 
• 焊膏在模板上的保质时间: >8小时（在相对湿度为30 – 60%，温度为22°-28°C的条件下 ） 
清洗 
    M-RUIT系列产品是免清洗焊膏，然而，如果需要，可以用市场买得到的去除助焊剂残余物的材料，把它清除掉。 
模板的清洗: 用异丙基酒精(IPA)溶液可以妥善地清洗模板。市场上的大多数模板清洗剂的清洗效果很好。