公司名称：深圳市前峰电子有限公司

ALPHA 无铅免清洗锡膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题*少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 

出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。 
 
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 

特点与优点： 

*好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 

优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 

印刷速度*高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。 

宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 

回流焊接后极好的焊点和残留物外观 

减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 

符合IPC空洞性能分级（CLASS III） 

卓越的可靠性， 不含卤素。 

兼容氮气或空气回流