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JT5299HY 双组份有机硅导热灌封胶
产品分类： 加成型双组份灌封胶 
典型用途：用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

一、产品特点


JT5299HY 是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：



1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利

于自动生产线上的使用。



2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹

性，绝缘性能优异。



3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。



4、JT5299HY 具有导热阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V0 级。







二、典型用途



用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。





三、使用工艺



1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。



2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导

热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 5－10 分钟， 室温条件下一般需 6 小时左右固化。





四、注意事项



1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。



2、本品属非危险品，但勿入口和眼。



3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。



4、胶液接触以下化学物质会使 JT5299HY 不固化：

    1） N、P、S 有机化合物。



 2） Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。



 3） 含炔烃及多乙烯基化合物。





五、固化前后技术参数


 性能指标
 JT5299HY-1
 
固
化
前
 外  观
 白色（A）/灰色（B）流体
 
A组分粘度 （cps，25℃）
 4500～5500
 
B组分粘度 （cps，25℃）
 2000～3000
 
操
作
性
能
 双组分混合比例（重量比）
 A ：B = 1 ：1
 
固化 时间 （min，25℃）
 240
 
初固 时间 （min，25℃）
 80
 
固
化
后
 硬   度(shore A)
 65±5
 
导 热 系 数 [ W（m·K）]
 ≥0.6
 
介 电 强 度（kV/mm）
 ≥27
 
介 电 常 数（1.2MHz）
 3.0～3.3
 
体积电阻率 （Ω·cm）
 ≥1.0×1016
 
线膨胀系数 [m/（m·K）]
 ≤2.2×10-4
 
阻 燃 性 能
 94-V0
 
防水等级
 ≥IP67
 





六、包装规格



20KG/套。（A 组份 10KG+ B 组份 10KG）







七、贮存及运输



1、本产品的贮存期为１年（25℃）。



2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。