公司名称：深圳市今统工业材料有限公司

JT315W 双组份有机硅灌封胶
JT315W 是双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出化学分子，对 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、 PE 除外）附着力良好。



二、产品特点

1．低粘度，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。

2．固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

3．耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

4．缩合型，脱出的化学分子对元器件无腐蚀。

5．本产品无须使用其它的底漆，对 PC(Polycarbonate)，Epoxy 等材料具有出色的附着力。

6．具有极佳的防潮、防水效果。可达到 IP65 防水等级。

7．用 途： 电子元器件，模块的灌封。



三、用 途



电子元器件，模块的灌封。



四、技术参数


性能指标
315W A 组分
315W B 组分

固
化
前
外观
白色流体
无色流体

粘度（cps）
4000～6000
5～10

相对密度（g/cm3）
1.21±0.03

A 组分：B 组分（重量比）
10：1

固化类型
双组分缩合型

操
作
性
能
混合后粘度（cps）
3500～4500

可操作时间（min）
50～60

初步固化时间（hr）
2～4

完全固化时间(hr)
24

固
化
后
硬度(Shore A，24hr)
20～25

抗拉强度（kgf/cm2）
1.8

剪切强度（MPa）
1.00

线收缩率 (%)
0.03

使用温度范围(℃)
-60～250

体积电阻率 (Ω·cm)
1.0×1015

介电强度 (kV/·mm)
≥25

介电常数 (1.2MHz)
2.9

导热系数［W/（m·K）］
0.3

用途范围
模块灌封

*大特色
流平性好，可深层固化


以上机械性能和电性能数据均在 25℃，相对湿度 55%固化 1 天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、使用方法及注意事项

1．混合之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份 B 应在密封状态下充分摇动 容器，然后再使用。

2．当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3．混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简 易实验后应用。一般组分 B 的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。