公司名称：深圳市今统工业材料有限公司

一、产品特点

JT5299HY 是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。

4、JT5299HY 具有导热阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V0 级。

二、典型用途

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

三、使用工艺

1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 5－10 分钟， 室温条件下一般需 6小时左右固化。

四、注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使 JT5299HY 不固化：

1） N、P、S 有机化合物。

2） Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。

3） 含炔烃及多乙烯基化合物。

五、固化前后技术参数


性能指标
JT5299HY

固
化
前
外 观
白色（A）/灰色（B）流体

A组分粘度 （cps，25℃）
4500～5500

B组分粘度 （cps，25℃）
2000～3000

操
作
性
能
双组分混合比例（重量比）
A ：B = 1 ：1

固化 时间（min，25℃）
240

初固 时间（min，25℃）
80

固
化
后
硬 度(shore A)
65±5

导 热 系 数 [ W（m·K）]
≥0.8

介 电 强 度（kV/mm）
≥27

介 电 常 数（1.2MHz）
3.0～3.3

体积电阻率 （Ω·cm）
≥1.0×1016

线膨胀系数 [m/（m·K）]
≤2.2×10-4

阻 燃 性 能
94-V0

防水等级
≥IP67


六、包装规格

20KG/套。（A 组份 10KG+ B 组份 10KG）

七、贮存及运输

1、本产品的贮存期为１年（25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。