公司名称：厦门达邦电子材料有限公司

高粘度环氧树脂电子灌封胶-厦门生产 质量保证
达邦官网：http://www.dabond.cn
一、 环氧胶胶液性能：   
测试项目       测试方法    测试结果（A）   测试结果（B）
外观            目测        黑色粘稠液体      褐色液体
密度            25℃，g/cm3       1.65~1.70            1.12
粘度           25℃，mpa·s      40000~60000     40~120 
二、环氧胶性能及应用：  
适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化； 
常温固化过程中放热温度低，*高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。
三、环氧胶使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行
固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g
的混合胶在25℃下约为40~70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化; 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化
四、固化后特性
项目               单位或条件           测试结果
硬度               shore-D              >80
体积电阻率         25℃，Ω·cm          1.6*1014
击穿电压           25℃，kV/mm           >30
介电常数            25℃，1MHZ          4.0±0.05
介质损耗角正切      25℃，1MHZ          <0.011
剪切强度(Fe-Fe)      MPa                  >10
使用温度范围          ℃                    -40~130
五、灌封胶贮存及注意事项
此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年； 
A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。 
六、&#160;包装规格:          30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。