公司名称：厦门达邦电子材料有限公司

供应福建灌封胶厂家直销 价格批发
环氧树脂灌封胶5001（通 用 型）  
一、性能及应用： 
1、适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化； 
2、常温固化过程中放热温度低，*高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异 
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。 
供应福建灌封胶厂家直销 价格批发二、胶液性能：    
测试项目           测试方法或条件                  测试结果（A）             测试结果（B）  
外    观           目    测                        黑色粘稠液体              褐色液体  
密    度          25℃，g/cm3                       1.63~1.65                1.12  
粘    度          25℃，mpa·s                      9000~10000               40~120  
三、使用工艺：   
1、Ａ胶事先预热50~60度，5~10分钟，A胶搅拌均匀.（可不做） 
2、将A和B组分以重量比5：1计量，充分混合均匀。 
3、进行抽真空脱泡处理 
4、灌胶，后让其在室温条件下自行固化。或加温固化 
注：每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定， 
通常100g的混合胶在25℃下约为40分钟至70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。 
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，     
          60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化.