公司名称：厦门达邦电子材料有限公司

环氧胶绝缘电子灌封胶高温阻燃 www.dabond.cn 
一、环氧树脂胶性能及应用：  
1.适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化； 
2.常温固化过程中放热温度低，*高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3.固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
4.阻燃性能通过UL94-V0级。
二、 环氧灌封胶包装规格:    30公斤/套  
三、环氧树脂胶胶液性能：   
测试项目   测试方法或条件     测试结果（A）  测试结果（B）
外观      目测            黑色粘稠液体         褐色液体
密度      25℃，g/cm3      1.63~1.65          1.12
粘度       25℃，mpa·s      20000~25000       40~120
四、环氧树脂胶使用工艺：  
配胶：将A和B组分以重量比5：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40～70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6～8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化， 60℃～70℃条件下,2～3小时可完全固化.
　五、环氧灌封胶固化后特性： (完全固化后测试)
　项目                单位或条件               测试结果
　硬度                     shore-D                  >80
　体积电阻率         25℃，Ω·cm                1.6*1014
　击穿电压                 25℃，kv/mm             >30
　节电常数                 25℃，1MHZ             4.0+-0.05
　介质损耗角正切           25℃，1MHZ             <0.011
　剪切强度(Fe-Fe)            Mpa                    >10
　六、环氧灌封胶贮存及注意事项: 
1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年； 
2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。 
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。