公司名称：厦门达邦电子材料有限公司

弹性型环氧树脂电子灌封胶 厦门厂家直供
官网：www.dabond.cn
一、环氧胶胶液性能：
 测试项目   测试方法或条件    测试结果（A） 测试结果（B）
外观       目测           黑色粘稠液体             褐色液体
密度       25℃，g/cm3     1.63.~1.65                 1.12
 粘度       25℃，mpa·s     9000~10000              40~120
二、环氧胶性能及应用：  
　适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化； 
　常温固化过程中放热温度低，*高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异,耐冷热冲击
　固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
　具有一定的弹性。
三、环氧胶使用工艺：  
　　配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为30～50分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
　　固化：此胶灌注后，在25℃条件下，6～8小时表面即可变硬；24小时后可完全固化，可进行测试。 
四、灌封固化后特性： (完全固化后测试)
项目           单位或条件            测试结果 
硬度           Shore-A                  >50
体积电阻率         25℃，Ω·cm              1.6×1014
击穿电压          25℃，kV/mm            >25
介电常数           25℃，1MHZ             4.0±0.05
 介质损耗角正切     25℃，1MHZ             <0.011
 剪切强度(Fe-Fe)     MPa                     >10
使用温度范围        ℃                       -40~90
固化收缩率           %                      <0.5
五、灌封胶贮存及注意事项: 
   1.此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年； 
   2.A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。 
六、&#160;灌封胶包装规格:       6公斤/套              30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。